Anbieter und Produkt |
---|
Anbieter: | Omnitron AG |
Produktfamilie: | Datamatrix-Lesegeräte MAC |
Produktvariante: | Data-Matrix-Code-Lesegerät MAC335-300-RD-F119 |
Applikationsbeispiel-Verschlagwortung |
Anwendung: | Identifizieren Code Lesen und Verifizieren Matrixcode Lesen |
Erzeugnis: | Elektronische Bauelemente und Baugruppen Leiterplatten |
Branche: | Andere Industrie Sonstige Industrie |
Applikationsbeschreibung |
Aufgabenstellung: |
Eine Technologie zur sicheren Identifikation von Leiterplattennutzen während des Fertigungsprozesses soll gefunden werden. Die Identifikation dient einerseits der Prozesssteuerung und andererseits der lückenlosen Rückverfolgung der Komponenten. Diese ist in der Norm ISO 9001 spezifiziert und wird von allen Abnehmern der Leiterplatten gefordert. Der Codeträger muss den gesamten Produktionsprozess aus Auftragen der Lötpaste, Bestückung und Löten durchlaufen und somit auch die Temperatur des Lötvorganges von 250 °C unbeschadet überstehen können. |
Realisierung: |
Mit dem Einsatz von hochtemperaturfesten Etiketten und dem Data-Matrix-Code-Leser MAC konnten diese Anforderungen erfüllt werden. Der Data-Matrix-ECC200-Code in der Symbolgröße 18 x 18 enthält Seriennummer und Fertigungsdatum. Nach dem Aufsetzen der Nutzen auf die Produktionslinie wird das Etikett automatisch appliziert und anschließend im Durchlauf von 6 cm/s von dem MAC gelesen. Diese Lesung kann vor jeder weiter Bearbeitungsstation wiederholt werden. Eine präzise Triggerung ist durch die ungenaue Platzierung des Etikettes nicht möglich. Im Autotriggermodus gibt sich das Lesegerät bei Erkennen der Platinen-Vorderkante selbst ein internes Triggersignal. Mit 25 Lesungen/s wird dann die geförderte Leiterplatte nach dem Code abgesucht. Diejenige Lesung, bei der sich der vollständige Code im Lesefenster befindet, wird ausgewertet und die Daten über eine serielle Schnittstelle an den Leitrechner übermittelt. |
Kundennutzen: |
Durch hochtemperaturfeste Etiketten und die hohe Leseleistung des MAC 340 konnte die Identifikation der schnell geförderten Leiterplattennutzen über den gesamten Fertigungsprozess hinweg umgesetzt werden. Eine Reduktion der Produktionsgeschwindigkeit oder zusätzlicher Prozessaufwand waren nicht notwendig. |