| Anbieter und Produkt |
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| Anbieter: |  ADEPT TECHNOLOGY GMBH |
| Produktfamilie: | AdeptSight Bildverarbeitungssystem zur Roboterführung |
| Produktvariante: | AdeptSight Bildverarbeitungssystem zur Roboterführung |
| Applikationsbeispiel-Verschlagwortung |
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| Anwendung: | Objekterkennung und Positionsbestimmung Objekt-Positionsbestimmung 2D-Positionsbestimmung |
| Erzeugnis: | Elektronikfertigung Halbleiterfertigung |
| Branche: | Fahrzeugbau Automobilindustrie |
| Applikationsbeschreibung |
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| Aufgabenstellung: |
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| Bei der Produktion von Wafern mit einem Durchmesser von 150 mm bei Bosch in Reutlingen soll eine automatisierte Handhabung der Siliziumscheiben zur Bestückung einer Sputter-Anlage realisiert werden. In dieser Anlage werden die auf der Vorderseite komplett bearbeiteten Wafer von der Rückseiten beschichtet, um eine gute elektrische und thermische Anbindung der Chips zum Gehäuse zu erreichen. Die Wafer werden in einem Carrier durch die Reinraumproduktion zu der Sputter-Anlage transportiert und müssen von diesem Träger in den Träger der Sputter-Anlage umgesetzt werden. Zusätzlich ist ein Deckel auf den Sputter-Träger aufzusetzen. |
| Realisierung: |
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| Realisiert wurde die Handhabungsaufgabe mit dem direktangetriebenen Adept Scara-Roboter, einem Doppelgreifer sowie dem Bildverarbeitungssystem AdeptSight. Zur Bestückung der Sputter-Anlagen entnimmt der Roboter die aus einer Grundplatte und einem Deckel bestehende Trägereinheit aus der Anlage. Zum Bestücken der Einheit muss zuerst die Grundplatte auf dem Tisch abgelegt werden. Um beim Öffnen des Greifers nur die Grundplatte abzulegen hält ein Magnet im Greifer den Deckel fest. Anschließend werden die Wafer mit der zweiten Seite des Greifers aus dem Transport Carrier entnommen, die Codierung einem Laserscanner präsentiert und in den Sputter-Träger eingesetzt. Hierzu wird durch das Bildverarbeitungssystem die exakte Position der Wafer ermittelt. Zum einen ist dadurch ein sehr genaues und den schonendes Greifen der teueren Wafer möglich und zum anderen werden die Daten der Waferorientierung zum Präsentieren der Codierung und dem lagerichtigen Einsetzen in den Träger benötigt. Nach dem Einsetzen des Wafers verschließt der Roboter durch die Bildverarbeitung geführt den Träger mit dem sich noch im Greifer befindlichen Deckel. Anschließend wird das konfektionierte Paket an die Sputter-Anlage übergeben und ein fertig bearbeitetes übernommen. |
| Kundennutzen: |
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| Mit dem bildverarbeitungsgeführte Greifen konnte eine Beschädigung der teueren Wafer beim Handhaben vollständig vermieden werden. Durch die integrierte Bildverarbeitung erreicht das System eine sehr gute Leistungsfähigkeit bei einfacher Bedienung. Die geringe Zahl an Schnittstellen erleichtert nicht nur die Integration, sondern reduziert auch die Zahl der Fehlerquellen. |
